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高精度超薄切割刀片 |
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金屬切割刀片 |
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采用金屬結合劑燒結而成金屬金剛石切割刀片，該切割刀片的磨粒把持力強、耐磨性高，最適用于電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。該系列產品同時具備了優良的切割能力及高剛性，能夠減少切割刀片的斜面切割等不良切割現象，因此也適用于切割加工類似陶瓷及CSP等各種半導體封裝元件。 |
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樹脂切割刀片 |
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高精度超薄樹脂切割刀片，可滿足各種需求，實現玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料的加工。能夠提高硬脆材料的切割加工品質， 實現硬脆材料的高速加工。 |
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規格及精度范圍 |
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D
T |
30～60 |
60～80 |
80～110 |
110～120 |
120～150 |
厚度公差
Tolerance of
Thickness |
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0.1 |
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±0.005 |
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0.2 |
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0.3 |
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0.4 |
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0.5 |
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±0.010 |
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0.8 |
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1.0 |
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1.5 |
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2.0 |
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** 可根據客戶要求做成整體性（1A8）或帶基體型（1A1或1A1R） |
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鎳基切割刀片（軟刀） |
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鎳基切割刀片是一種具有優越的切割能力和高強度的超薄型切割刀片，最適用于窄狹縫切割加工及開槽加工，廣泛用于切割加工半導體晶片，陶瓷及CPS等半導體封裝材料。
厚度: 0.015~0.3mm
采用鎳基型結合劑
粒度: 240#~4500#。
采用不同結合劑以適應不同加工對象。 |
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特殊加工的產品 |
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輪盤型電鑄切割刀片（硬刀） |
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HUB系列電鑄切割刀片由于提高了切割刀片刀刃部分的強度，降低了產品的崩口和蛇形切割以及刀片破損等現象的發生，從而縮短了切割時間
厚度 Thickness: 0.015~0.140mm |
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采用電鑄型結合劑�？梢愿鶕蛻艏庸ο筮x用 |
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| 不同的結合劑，以及不同的濃度和硬度
粒度 Grit: 600#~4800#。 |
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